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搜索结果  

PCB可制造性设计指南：边缘电镀

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     五月 06, 2022

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 边 ...查看更多

Alex Stepinski支招，现有工厂如何控制投入成本

  I-Connect007     五月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

Alex Stepinski支招，现有工厂如何控制投入成本

  I-Connect007     五月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

Alex Stepinski支招，现有工厂如何控制投入成本

  I-Connect007     五月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多

有关PCB蚀刻均匀性问题

  Christopher Bonsell, Chemcut     四月 26, 2022

Christopher Bonsell是Chemcut公司的化学工艺工程师，兼任I-Connect007的新专栏作家。他重点关注湿制程工艺、湿制程加工设备，以及这些领域的变化如何改善PCB制造 ...查看更多

ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备

  Chudy Nwachukwa, ITEQ     四月 21, 2022

Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。   引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多

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